プリント基板製造工程において使用不可と判断されたピース基板をシートから切り取り、他のシートの良品ピースを組み込むことにより、1枚のシートを良品だけのピースで構成させ、再生させるという全く新しい形態のサービスです。

自社開発したアライナーを使用し、±0.03mm以内の位置精度を実現

接合部段差は、製品厚のバラツキを除き ±0.03mm以内を実現

接合部は、一般接合パターンにおいて２９．４Ｎ以上、
最小接合パターンにおいて７．８４Ｎを保証

260℃のはんだディップ槽に 20秒間通す作業を 3回繰り返し耐久性を検証し、ヒビ・割れが発生していないことを確認