Service 製品情報
Service 製品情報
プリント基板ラッピング・ポリッシングキャリアPCBレスキュー難切削加工ドリル研磨

プリント基板

卓越した技術力 ×  豊富な加工実績 = 業界トップの高品質 国内最大規模の加工能力  ×  充実のネットワーク = 納得の短納期 徹底した生産管理 ×  万全の検査体制 = 高レベルの信頼性

ドリル加工

銅張積層版へのドリル加工(φ0.15mm)

ドリル加工 技術情報へ

 当社オリジナルのドリル・副資材(エントリーボード・バックアップボード)を製品仕様に合わせた最適な加工条件と組み合わせ、最小 Φ0.1mm までの高品質穴あけ加工の量産対応が可能です。

 業界トップの加工ステージ(軸数)を保有し、国内5ヶ所に工場を展開しておりますので、お客様のあらゆるご希望に対して、きめ細かく迅速に対応致します。

ルーター加工

レジスト塗布済 EG材へのルーター加工

ルーター加工 技術情報へ

 長年培ってきた当社の加工技術により、ルーター加工機の性能を最大限に活かし、プレス加工では決して実現することができない、丁寧で小回りの利く対応が可能です。

 少量・多品種に対しては特にコストと納期に、またBGA(Ball Grid Array)などの高付加価値パッケージ基板に対しては切削面の表面状態に当社のメリットを感じて頂けるはずです。

レーザー加工

ABF材へのレーザー加工によるキャビティ

フィラー含有樹脂へのレーザー加工

レーザー加工 技術情報へ

 ドリル加工の限界を超えたハイスペックの加工をご提供致します。 ビルドアップ基板へのブラインドビア形成に対する Φ0.05mm 程度の穴加工から、LED基板における部品実装や放熱を目的とした Φ0.4mm 程度の穴加工まで広いレンジに対応させて頂きます。

 お客様のニーズに合わせた適切な加工条件の提案が可能ですので、試作基板や基板材料のご評価にも広くご利用頂けます。

Copyright (C) Sagami PCI
トップ 会社概要 品質/環境 アクセス 採用情報 お問い合わせ サイトマップ リンク