当社オリジナルのドリル・副資材（エントリーボード・バックアップボード）を製品仕様に合わせた最適な加工条件と組み合わせ、最小 Φ0.1mm までの高品質穴あけ加工の量産対応が可能です。

　業界トップの加工ステージ(軸数)を保有し、国内５ヶ所に工場を展開しておりますので、お客様のあらゆるご希望に対して、きめ細かく迅速に対応致します。

　長年培ってきた当社の加工技術により、ルーター加工機の性能を最大限に活かし、プレス加工では決して実現することができない、丁寧で小回りの利く対応が可能です。

　少量・多品種に対しては特にコストと納期に、またＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などの高付加価値パッケージ基板に対しては切削面の表面状態に当社のメリットを感じて頂けるはずです。

　ドリル加工の限界を超えたハイスペックの加工をご提供致します。　ビルドアップ基板へのブラインドビア形成に対する Φ0.05mm 程度の穴加工から、ＬＥＤ基板における部品実装や放熱を目的とした Φ0.4mm 程度の穴加工まで広いレンジに対応させて頂きます。

　お客様のニーズに合わせた適切な加工条件の提案が可能ですので、試作基板や基板材料のご評価にも広くご利用頂けます。