Technology 技術情報
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ドリル加工

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 創業以来、当社は「ドリルによって材料に穴をあけること」にこだわりを持ち、追究し続けております。

 基幹事業であるプリント基板への穴あけ加工を通じて構築した技術をベースに、独自の研究成果を加工に反映させ続けた結果、ドリル加工に関する技術力を「業界トップレベル」とご評価頂けるまで向上させることができました。

 最小径 Φ0.1mm の量産加工に、また試作レベルでは Φ0.075mm までの対応実績があります。

 加工する材料と仕様を検討し、ドリル形状の設計から対応できますので、ドリルと加工条件の最適な組み合わせを選択することが可能です。

ルーター加工

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 プリント基板への穴あけ加工で培った技術を、エンドミルを使用したルーター加工に応用・発展させ、ニーズに合わせたあらゆる形状の外形カット加工や、表面を掘り込むザグリ加工まで幅広く対応しております。

 加工形状と材料の特性から最適な加工条件と工具を選定することにより、加工精度はもとより切削面をいかに美しく仕上げるかを常に追い求めており、必要に応じて加工機をカスタマイズして使用しております。

 近年では、プリント基板用材料だけでなくスーパーエンジニアリングプラスチック材料やカーボンなどの難切削材料への加工実績も多数あります。 また、2次元形状から3次元形状まで対応可能ですので、お客様の多様なニーズに自信を持ってお応え致します。

レーザー加工

BTレジンへのレーザー加工断面図詳細を見る

 プリント基板の高機能化に伴い、穴径は更に小さく、また形状も貫通穴から非貫通穴へとより高度な加工技術が求められるようになりました。

 当社では、ドリルでの加工領域を超えたレベルのご要求にも対応すべく、1998年にレーザー加工機を導入し、高機能プリント基板に対しても万全な体制を整えております。

 豊富な加工実績から構築したノウハウを活かし、ニーズに最適な加工条件を迅速に選定することにより、加工径 Φ0.05mm から Φ0.4mm 程度まで、幅広いレンジで高品質の加工が対応可能です。

 プリント基板の材料だけでなく樹脂層の除去やマーキングなど、様々な仕様に対しての加工も可能です。

PCBレスキュー

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 電子機器の高機能化と平行し、小型・軽量化が求められるようになると、搭載するプリント基板(PCB)もより薄く・より小さい面積になり、更に繊細な配線が形成されるようになりました。 

 このことにより、1枚のシート上に小型のピース基板を複数枚レイアウトし多面加工することが可能になりましたが、その半面、断線やショートなどの理由により使用不可と判断されるピースがシート上に発生してしまうこともあります。

 高価な多面付けシートの中で発生したわずか1枚の使用不可基板のために、シート全体の価値が下がり、別ロットに分けるなどの余計な手間が発生し、また場合によってはシート全体を再製作することもあります。

 ここで発生する無駄やロスを減らし歩留まりを向上させることを目的として、当社はそのような状況のプリント基板に「適切な処置」を施し、ピースの全てを完全な良品とする技術の確立に成功し、「PCBレスキュー」と命名致しました。

 プリント基板に精通した当社だからこそ実現した、まさに「基板革命」とも言える日本で唯一の技術です。

ドリル研磨

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 プリント基板の量産対応を実現するには、多数の加工機を保有することに加え、大量のドリルを調達する必要があります。

 プリント基板業界では、製造コスト低減のために使用したドリルの先端を研磨して再利用することが一般的ですが、当社では研磨ドリルの仕上がり精度を更に向上させ、穴あけ加工の高い品質を維持することを目的として、創立当初からドリル研磨技術の研鑽を積んで参りました。

 その結果、使用済みのドリルを複数回研磨しても新品のドリルに劣らない状態に仕上げることが可能になり、またその研磨ドリルを使用する際に最適な加工条件を製造に即座に反映させることができることから、他社には真似のできない高品質の製品を短納期でお納めすることが可能になりました。

 日本一を誇る当社の生産技術を支えている、非常に高度な技術です。

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