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レーザー加工
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レーザー加工

プリント基板の加工例

材料/板厚
BTレジン 0.1mm
加工内容
穴径 Φ0.39mm  深さ 0.10mm
測定値
 
トップ径
Φ0.39mm (±0.01)
ボトム径
Φ0.36mm (±0.02)
位置精度
±0.02mm
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