Technology 技術情報

ドリル研磨（PCB）

プリント基板用ドリルの研磨例

研磨対象: 超硬ドリル　φ0.25mm
研磨量: 100 μm

使用後

研磨前: 刃先摩耗量　約 25μm; 径摩耗量　　約 12μm

研磨後

使用前

ドリル研磨製品情報へ

研磨後: 約100μmの研磨により、
新品と同等の切削性を実現

技術情報トップへ

ページ先頭へ

Copyright (C) Sagami PCI

トップ　会社概要　品質/環境　アクセス　採用情報　お問い合わせ　サイトマップ　リンク