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ドリル研磨(PCB)
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ドリル研磨(PCB)

プリント基板用ドリルの研磨例

研磨対象
超硬ドリル φ0.25mm
研磨量
100 μm
使用後
研磨前
刃先摩耗量 約 25μm
径摩耗量   約 12μm
研磨後
約100μmの研磨により、
新品と同等の切削性を実現
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